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    托馬斯陶瓷復合芯片耐高溫膠

    • 詳細內容:
    • 產 品 名 稱                            托馬斯芯片耐高溫密封膠(THO4062)

      概       述 本品系環氧樹脂膠粘劑,單組份,加熱快速固化,粘接強度高,耐溫性優良,結構性強、耐老化性能強、使電子元件達到一個保密和密封的效果、是單位研發電子元件芯片**佳選擇,操作簡便。

      適 用 范 圍 適用于各種高溫、水下或者是其他介質狀態條件下工作的金屬芯片、陶瓷復合芯片、復合材料(PCB)等芯片的自粘、封裝與互粘,也適用于修復以及密封和保護電器、儀表的發熱部件的粘接和密封以及芯片高溫回流焊高強度作業。



       



       



       

      點 ?外觀:為淺色或者深色粘稠液體,無固體機械顆粒。

      ?固化速度快,100℃時60分鐘固化,完全冷卻后1D即可達到**大粘接強度。

      ?粘接強度高,耐久、耐紫外光性能優良。

      ?耐溫性能好,適應溫度范圍廣,粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。

      ?粘接表面無需嚴格處理,使用方便。

      ?耐介質性能優良,耐油、水、酸、煤油、核輻射、乙二醇、堿以及油脂等。

      ?安全及毒性特征:有極輕微異味,無吸入危險,固化后實際**。

      ?貯存穩定性較好,貯存期為半年。

      主要技術性能指標如下:

      耐溫范圍:-45-+400℃

      粘接強度:

      常溫:拉伸強度≥25MPa; 剪切強度≥21.6 MPa   150℃:拉伸強度 2.75-4.65 MPa

      使

      用 

      方 

      法 1、將被粘物除銹、去污、擦凈。

      3、將膠液涂于被粘物表面,合攏、壓實、靜置加熱即可。

       注 

       意

       事

       項 1、 操作環境注意通風。

      2、 膠液如觸及皮膚,可及時用肥皂水沖洗.

      3、 未用完的膠應蓋好,置于陰涼通風處。

                                                                                                 該版權屬于成都托馬斯科技2005-2013所有

    • 發布時間:2014-11-10
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